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    可維修重工的底部填充膠推薦

    出處:www.thbpi.com   分類:公司新聞  發布:2014-12-25 15:27:13
    摘要:

    電子產品越來越精密和小型化,電子元件的集成度也越來越高,對產品的可靠性也是很大的挑戰,我司根據多家大電子公司的產品特點和要求,研制開發了系列針對COB,BGA芯片在PCBFPCB底部填充膠,增強芯片在電子線路板上的抗震動沖擊性與穩定性;本產品具有高流動性,良好的粘接強度,低應力特點外,還具有低介電常數和低鹵素的環保要求,并有很好的抗化學藥劑特性。

        底部填充膠在基板預熱35可以降低膠材的黏度,增加在BGA晶片底部的流動性,適合做為CSP/micro BGA覆晶零件用的液態封裝材料。本系列樹脂能在中溫快速硬化,可以減低其他電子元件安裝在PCB板上所產生的熱應力,也可以降低基板摔落時沖擊力造成的晶片四角應力的破壞。

    產品性質

    產品編號

    化學類別

    顏色

    黏度值

    cps

    硬化條件

    硬度

    TG溫度

    吸水率

    25°C’24hr,%

    吸水率

    80°C’24hr,%

    KE-2823

    One component

    Epoxy

    淡黃色

     

    660

    100°C,15min

    150°C,5min

    A77

    12

    0.95

    2.40

    KE-2826

    One component

    Epoxy

    黑色

     

    3040

    80°C,30min

    150°C,5min

    A77

    30

    0.95

    2.40

    硬化條件

    KE-2823

    JC823-6

    可使用時間Pot Life,25°C,days

    5~7

    可使用時間Pot Life,25°C,days

    5~7

    完全硬化時間Through Cure Time 100°C,min

    15

    完全硬化時間Through Cure Time 100°C,min

    15

    完全硬化時間Through Cure Time 120°C,min

    10

    完全硬化時間Through Cure Time 120°C,min

    10

    完全硬化時間Through Cure Time 150°C,min

    5

    完全硬化時間Through Cure Time 150°C,min


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